知識分享
3C資訊 ◄
3C News
華碩 ZenFone 3 外形曝光,將改採高通處理器
閱讀人數
16850
2016-04-05
Asus 去年推出旗艦機 Zenfone 2 後,時隔一年,後繼機種也將改款推出;華碩並沒有選中在 CES 和 MWC 上發布新一代 ZenFone 3 系列產品,而是選擇了 Computex,將於今年 6 月初正式發佈。
Zenfone 系列,尤其是旗艦級產品,主要都是搭載 Intel Atom 處理器,但是有消息指出這次將改採高通驍龍系列。
規格方面:5.5 / 5.9 吋 (1080p) 觸控螢幕、3GB RAM、32GB ROM、 500 萬 (前) 1300 萬 (後) 畫素鏡頭、支援指紋識別、雷射對焦、USB Type-C 等;但處理器方面則指 ZenFone 3 將會由一向使用的 Intel 處理器改為使用 Samsung 或 高通 Snapdragon 系列,包括 Snapdragon 615 及 Snapdragon 650。
而且早前更出現了 Zenfone 3 的官方渲染圖,可以看到新外觀設計,包括 2.5D 弧面玻璃,及標誌性的"同心圓"設計。
更多精彩新聞